芯片制造商 Marvell 以 32.5 亿美元收购光子互连技术先驱 Celestial AI，交易含 10 亿现金及价值 22.5 亿的普通股，预计 2026 年 Q1 完成。
Celestial AI 技术能效超铜互连 2 倍，首款芯片带宽 16Tbps，助力 Marvell 角逐 AI 数据中心连接市场。
Marvell 预计其 2028 财年 Q4 年化营收达 5 亿，2029 财年 Q4 翻倍。Marvell 三季度营收增 36.8%，但今年股价已跌超 15%，收购后盘后再跌 6%。
一、收购核心细节
交易结构：Celestial AI 将获得 10 亿美元现金，以及 2720 万股 Marvell 普通股（价值 22.5 亿美元），交易预计 2026 年第一季度完成。
收购目的：Celestial AI 是光子互连技术先驱，其技术用光信号替代电信号，连接 AI 芯片与内存芯片。Marvell 希望借此强化该领域竞争力，与博通、英伟达展开竞争。
业绩预期：Celestial AI 预计 2028 财年下半年开始贡献可观收入，2028 财年第四季度年化营收达 5 亿美元，2029 财年第四季度翻倍至 10 亿美元。
二、Marvell 近期业绩与股价表现
营收数据：第三季度（截至 11 月 1 日）营收 20.7 亿美元，同比增 36.8%，符合分析师预期；预计第四季度营收约 22 亿美元（上下浮动 5%），高于分析师 21.8 亿美元的平均预期。
股价情况：受 AI 芯片市场竞争加剧、华尔街对 AI 泡沫担忧影响，Marvell 今年股价已跌超 15%；收购消息公布后，盘后交易再跌 6%。
三、光子互连技术的价值与应用
技术优势：Celestial AI 的光子技术能效是铜互连的 2 倍以上，具备纳秒级延迟、出色热稳定性，能在数千瓦级 XPU 的极端热环境中运行，还可通过 3D 垂直封装增加 XPU 的 HBM 容量。
产品亮点：首款光子芯片单芯片带宽达 16Tbps，是现有主流 1.6T 端口容量的 10 倍，可与 XPU、交换机共封装以提升系统总带宽。
应用场景：当前聚焦全光横向扩展互连，未来还可用于池化存储设备、替代多芯片封装中的传统电连接。
四、行业背景与 Marvell 战略
AI 的快速发展推动数据中心向多机架扩展架构升级，全光连接成为互连技术的主流方向。Marvell 结合自身在扩展连接领域的优势，计划通过此次收购，成为下一代数据中心高带宽、低功耗、低延迟连接解决方案的全面提供商。目前，Celestial AI 已与多家超大规模数据中心运营商合作，Marvell 期待借此实现首个大规模商用光互连方案。
五、各方表态：聚焦光互连与AI布局
Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy：收购Celestial AI是公司发展里程碑，既巩固了我们在AI连接领域的领先地位——规模化已是AI基础设施的下一个前沿，也拓宽了规模化连接市场空间，将加速为AI及云客户提供业界顶尖连接平台的进程。
Marvell数据中心集团总裁Sandeep Bharathi：AI基础设施正加速转型，未来亟需高带宽、高能效、广覆盖的可扩展架构。结合我们的UALink交换机路线图与Celestial AI的光纤互连技术，将助力客户突破铜缆局限，重塑AI数据中心架构。
AWS计算和机器学习服务副总裁Dave Brown：AWS致力于引领技术变革，光互连将是未来AI基础设施的关键。Celestial AI技术成果突出，期待其与Marvell联手，进一步推动AI部署中光互连技术的创新。
Celestial AI联合创始人兼首席执行官David Lazovsky：Marvell的规模、客户资源及连接领域优势，使其成为我们光子架构的理想依托。借助Marvell的规模化交换战略，我们将加速光互连规模化落地，释放下一代AI基础设施潜力。
（Marvell）收购 Celestial AI 资料PPT
